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拥有罐体的企业应说明罐体数量、罐体类型(包括卧式、拱顶、内浮顶和外浮顶)、所储存液体的种类和年储存储量，并提供罐体的维修保养情况，其中包括图片说明。化学工业企业应说明管道、阀门、泵、压缩机、减压阀、连接口、开口管、采样连接口等装置中密封点的数目，说明密封点是否有损坏(如有损坏等)，是否对密封点进行了检漏维修(LDAR)等相关工作。具有化工装置的企业应说明化工装置的停运情况、排放方式、是否配备回收和净化装置等。

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由于半导体技术对操作室的清洁度要求极高，通常使用鼓风机技术中挥发的各种废气，因此半导体行业的废气排出具有排出量大、排出浓度小的特点。这些废气排放主要分为酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体4种。酸碱废气主要来自扩散、CVD、CMP、蚀刻等工序，这些工序用酸碱清洗液清洗晶片。目前，半导体制造技术中常用的清洗溶剂是和硫酸混合剂。这些工序产生的废气包括硫酸 、盐酸、磷酸等挥发气，碱性气体为氨。

包装技术产生的废气比较简单，主要是酸性气体、环氧树脂和粉尘。酸性废气主要产生于电镀等技术的烘烤废气产生于晶粒粘贴、密封后的烘烤过程的切片机在切片过程中产生含有微量砂尘的废气。显示器和光电子设备从污染的角度来看，显示器的代表性产品是TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)，光电子设备的代表性产品是LED光电子设备。电子终端产品的生产过程主要包括印刷电路板(通称板卡)、组装(板级组装)、整体组装和产品调整。

在木材加工行业，挥发性有机化合物排放主要由人造板制造。人造板生产使用的原料包括木材类原料和非木材类的一年生和多年生植物纤维原料，这种原料是构成人造板的主要原料，还包括将纤维质原料重组复合粘合在一起形成人造板材的粘合材料-粘合剂，以及为人造板材的性能不同而添加的各种辅助材料木材加工企业常用的有尿素(树脂)、酚醛(树脂)、甲醛、、苯系物等。